倒计时1天!相约第58·59届中国高等教育博览会!

发布时间:2023-04-07 发布者:

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本届高博会,米兰官网以“数字赋能·场景融合”为主题,将携数字校园、智慧教室、智慧体育、虚拟实训、职业生涯与就业指导中心等教育数字化创新解决方案盛装亮相1G51展位,呈现基于高校数字化转型的前沿产品和创新应用。

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参展指南
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01展位位置

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02天气预告


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温馨提示:

会议期间重庆温度为14-24 ℃,早晚温差大,请着适宜服装;另展会期间偶有降雨,请携带雨具出行。
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03展会交通指引


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轨道/公交路线
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自驾路线



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诚邀莅临米兰展位

中央大厅 1G51
了解教育数字化转型方案

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4月8日-10日 重庆国际博览中心

与您不见不散!
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